Fabriken die elektronische Halbleitermaterialien als Auftragsfertiger herstellen bezeichnet man als Foundry oder Silicon Foundry.  Während das Design von Halbleitern bei spezialiserten kleineren Unternehmen stattfindet wird die Produktion von mikroelektronischen Halbleitern in einer Fab (Semiconductor Fabrication) vollzogen.  Solche Fabs sind sehr technologie- und damit kapitalintensiv und bergen ein hohes wirtschaftliches Risiko, da sie nur bei hoher Auslastung rentabel sind. Nur wenige grosse Firmen können sich eine eigene Fab leisten. Andere  müssen die Fertigung ihrer Halbleiterprodukte in einer Foundry veranlassen. Die Foundry übernimmt die Fertigungstechnologie, die Layouts und Baupläne der zu fertigenden Produkte werden von den Auftraggebern an die  Foundry übergeben. Die Foundry verfügt oft über Technologie- und Kooperationspartner um die Auftragsfertigung technologisch und finanziell stemmen zu können.

Bekannte Foundries 
Zu den bekanntesten Foundries gehören TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited, Hsinchu, Taiwan), United Microelectronics Corporation (UMC, Hsinchu, Taiwan), X-FAB Silicon Foundries (Erfurt, Deutschland),  SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation, Shanghai Volksrepublik China), Globalfoundries Inc. (Sunnyvale, Kalifornien) oder die Chartered Semiconductor Manufacturing, Singapur.

TSMC 
Bei der TSMC lassen z. B. Nvidia, Conexant, VIA, Qualcomm oder Broadcom fertigen. TSMC verfügt über eine 6-Zoll-Wafer-Fabrik (Fab 2), fünf 8-Zoll-Wafer-Fabriken (Fabs 3, 5, 6, 7, 8) und  zwei 12-Zoll-Wafer-Fabriken (Fabs 12, 14). Ausserdem verfügt TSMC über WaferTech, eine 8-Zoll-Wafer-Fabrik in Camas, Washington und TSMC Shanghai.  TSMC ist heute in der Lage im 40 nm Prozess (Strukturbreite) zu fertigen. Dabei wird Immersionslithografie im 193 nm Bereich angewendet. Weiterhin wird mit gestrecktem Silicium und der Low-k-Dielektrikum-Halbleitertechnologie gearbeitet.