IC = Integrated Circuit, integrierter Schaltkreis. Es handelt sich um elektronische Halbleiterbausteine. Auf diesen sind sehr viele Bauelemente zu einer funktionalen Einheit integriert. ICs bestehen aus einem Halbleitermaterial  (Silicium, Gallium-Arsenid und andere), in dem durch eine Kombination von vielen Einzelschritten die Bauelemente des IC erzeugt werden. Mit dieser Methode lassen sich Transistoren, resistive  (ohmsche Widerstände) und kapazitive (Kondensatoren) Elemente herstellen. Heutige Herstellungsmethoden und Miniaturisierungsverfahren stossen an ihre physikalischen Grenzen.  Doch das Mooresche Gesetz hat noch Bestand.

Um weiterhin Fortschritte zu erzielen wird EUV-Lithographie (Extrem Ultraviolette Strahlung: Fotolithographie-Verfahren, das Licht mit Wellenlängen im Bereich von 13,5 Nanometer nutzt),  High-k-Materialien (High-k-Dielektrikum erhöht die Isolatorschicht der Transistoren um Leckströme einzudämmen) und gestrecktes Silicium eingesetzt. Durch gestrecktes Silicium kann die Elektronenbeweglichkeit etwa bis zum Doppelten verbessert werden. 

Um weitere Verbesserungen zu erzielen, kann Silicium mit besseren Halbleiterelementen ergänzt werden: Gallium bzw. Gallium-Arsenid hat sich als teuer erwiesen, Indium bzw. Indiumantimonid gilt als neuer Hoffnungsträger.  Jedoch lassen sich daraus keine Wafer formen. Deshalb müssen die neuen Elemente auf ein Siliciumsubstrat aufgebracht werden.