Packaging oder die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) bezeichnet in der Mikrosystemtechnik alle Technologien welche dazu dienen, Mikrobaulemente und Halbleiterelemente (z . B. Dice) in ihrer Umgebung  möglichst sinnvoll und Platz sparend zu integrieren. Die AVT entstammt der Technik zur Verbindung von Dice mit ihren Pins und deren Integration in ein Chipgehäuse. Die AVT wird heute mehr und mehr von der Electronic Design Automation (EDA,  auch Electronic CAD oder ECAD genannt) ergänzt. EDA ist ein entwurfsanalytischer Ansatz der sich mit der rechnergestützten Entwicklung elektronischer Systeme befasst. Im Einzelnen sind dies das Design von Integrated Circuits (Chipentwurf), das  Platinen-Layout (engl. PCB-Design (Printed Circuit Board)) und Leiterplattenentflechtung sowie der Entwurf von Multi-Chip-Modulen (MCM, auch Multi Chip Package (MCP) genannt) und dem SiP-Design (System-in-Package).