mikrochip

	Front-Side-Bus

	Der Front Side Bus (FSB) übernimmt die Versorgung der CPU mit Daten von Teilen der Zentraleinheit, dem Chipsatz (Northbridge + Southbridge) und der Peripherie mit allen Erweiterungskarten. Die Taktfrequenz der Bus-Architektur ist entscheidend dafür, wie schnell die Verarbeitungsgeschwindigkeit des gesamten Computers ist. Bussysteme sind: Industry Standard Architecture, Peripheral Component Interconnect, Accelerated Graphics Port, PCI Express (PCIe), ATA, MCA, ATA (Advanced Technology Attachment) bzw. ATAPI (Advanced Technology Attachment with Packet Interface) oder SCSI (Small Computer System Interface). Einige Intel Prozessoren verfügen über FSB Parity. FSB-Parity erwirkt eine Fehlerkorrektur der Daten, die zwischen der CPU und der Northbridge bzw. dem Arbeitsspeicher fliessen. Die Art der Fehlerkontrolle (Error Correction) geschieht über ein angehängtes Paritätsbit (Parity Bit).

	Siehe auch: CPU Chipsatz Northbridge Southbridge Pentium-4 Bus PCI PCI-Express ATA Paritätsbit

	Northbridge

	Die Northbridge ist ein Chip auf dem Motherboard. Er regelt den Datenverkehr zwischen dem Prozessor, dem Arbeitsspeicher, dem Cache und der Grafikkarte (AGP oder PCI Express). Die Northbridge liegt nahe am Prozessor und bildet zusammen mit der Southbridge den Chipsatz. Die Verbindung zwischen Northbridge und dem Prozessor wird als Front Side Bus (FSB) bezeichnet. Der Front Side Bus ist Bestandteil des Systembusses.

	Siehe auch: Southbridge Mainboard Bus Chipsatz Front-Side-Bus AGP PCI-Express RAM CPU Pentium-4

	Southbridge

	Die Southbridge ist ein Chip auf dem Mainboard. Sie hat eine direkte Verbindung zu den PCI-Slots und befindet sich daher in deren Nähe. Southbridge und Northbridge werden als Chipsatz bezeichnet. Über die Southbridge erfolgt der Datenverkehr und die Datensteuerung zwischen peripheren Geräten: USB, PCI-Bus, IDE-Controller, ISA-BUS, serielle und parallele Schnittstelle. Southbridge und Northbridge kommunizieren miteinander über PCI oder PCI-X oder einer proprietären Schnittstelle. Intel bezeichnet die Southbridge inzwischen als I/O Controller Hub.

	Siehe auch: Northbridge Mainboard Front-Side-Bus PCI Intel Chipsatz USB BIOS ATA

	Firmware

	Die Firmware ist eine Software, die in einem Nicht-Flüchtigen-Speicher (ROM, EPROM, EEPROM, Flash-Speicher) gebrannt oder geschrieben ist, wie z. B. das BIOS (Basic Input Output System). Diese Software hat meist elementare Aufgaben. Firmware findet man bei elektronischen Geräten wie DVD-Brenner und DVD-Player, CD-ROM-Geräte, Festplattenrecorder, Grafikkarten, modernen TV-Geräte, Digitalkameras, Haushaltsgeräte und diversen Computerkomponenten (Mainboards, TV-Karten, USB-Geräte). Die Firmware kann oft ausgetauscht oder aktualisiert werden. Diesen Vorgang nennt man Flashen oder Flash-Update. Das Beschreiben eines Flash-Speichers ist nur möglich, wenn derjenige Part des Flash-Speichers, welcher überschrieben werden soll, nicht in Betrieb ist. Dieser Vorgang ist kritisch, da bei Fehlschlagen des Firmware-Updates, z. B. durch Stromausfall und bei Löschung der Aktualisierungsfunktion das Gerät unbrauchbar werden kann oder nur noch durch externe Programmierung mit einem Programmiergerät beschrieben werden kann. Manche Geräte verfügen aus diesem Grund über eine nicht überschreibbare Firmware-Update-Funktion.

	Siehe auch: ROM BIOS Extensible-Firmware-Interface Unified-Extensible-Firmware-Interface

	Pentium-4

	Der Pentium 4 (Codename Willamette) wurde 2000 mit einem komplett neuen CPU Kern entwickelt und im selben Jahr auf den Markt eingeführt. In diesem Kern, von Intel NetBurst-Architektur genannt, sind 42 Millionen Transistoren integriert. Neu ist unter anderem ein verbessertes Rechenwerk (ALU), welches mit dem doppelten Wert der internen Taktfrequenz (CPU-Takt) arbeitet. Beim Front Side Bus (FSB) kommt das sogenannte Quad Pumping zum Einsatz. Die Übertragungsrate auf diesem Bus ist pro Takt Vier mal so hoch wie beim Pentium III. Durch geringere Strukturbreiten in den Nachfolgemodellen der Pentium-Produktfamilien: Northwood, Prescott, Centrino, Pentium 4-C erreicht der Pentium 4, je nach Modell, Taktfrequenzen von über 3,0 GHz oder eine geringere Leistungsaufnahme durch Stromspartechnologie oder verringerte Taktraten und Kernspannungen.

	Siehe auch: Intel NetBurst Northbridge Southbridge FSB Chipsatz AMD Intel-Core Dual-Core Core-2-Duo

	CISC

	Complex Instruction Set Computer. Eine CPU mit CISC hat einen komplexen Befehlssatz. Dies hat den Sinn, die Rechengeschwindigkeit zu erhöhen. Leider werden nur etwa 15-25% der CISC Befehle von Anwendungen genutzt. Daher ging man dazu über, Prozessoren mit reduzierten Befehlssätzen zu bauen, sogenannte RISC-Prozessoren. CISC-Prozessoren erhalten daher auch RISC-Kerne, um die Verarbeitungsgeschwindigkeit zu erhöhen. RISC-Kerne können auch höher getaktet werden.

	Siehe auch: CPU RISC Assembler

	CPU

	Central Processing Unit. Mit CPU wird der zentrale Rechenprozessor eines Computers bezeichnet. Damit dieser sich auf seine Hauptaufgaben konzentrieren kann, wird er in modernen Computer-Architekturen zunehmend von Ko-Prozessoren (z.B. FPU) entlastet. Die Zusammenarbeit mit dem Chipsatz des Mainboards ist ein weiterer Faktor bei modernen Rechnern und ist hauptverantwortlich für die gesamte Rechenleistung des Computers. Die wichtigsten Teile einer CPU sind: Rechenwerk (Arithmetic Logic Unit, ALU), First-Level-Cache (L1-Cache) und Steuerwerk. CPU/GPU Integration, FPU Das Zusammenwachsen der CPU mit der GPU auf einem Die ist ein weiterer Trend, der eine Performancesteigerung des Gesamtsystems zum Ziel hat, wie z.B. bei der AMD-APU. Die FPU (Floating Point Unit) wird oft als Ko-Prozessor realisiert und unterstützt die CPU in Gleitkommaberechnungen. FPUs (oder NPU (Numeric Processing Unit)) sind Gleitkommaeinheiten mit mathematischen Funktionen wie exakte Grundrechenarten sowie algebraische Rechenarten (Wurzel, Logarithmus, Potenz, Trigonometrie) und Matrizen-Rechnen. FPUs können auch auf einem eigenen Chip auf dem Motherboard untergebracht sein und sind oft bei CISC-CPUs als Ko-Prozessoren im Einsatz.

	Siehe auch: ALU CPU-Architektur RISC CISC FPU GPU L1-Cache L2-Cache APU Register

	CPU-Architektur

	Die CPU Architektur kann beispielsweise in der Breite der Register oder der Anzahl der Register variieren. Dabei gibt es 2 grundsätzlich unterschiedliche Architekturen: CISC (Complex Instruction Set Computing) und RISC (Reduced Instruction Set Computing). Diese beiden Erscheinungsformen werden heute auch kombiniert um die Leistungsfähigkeit zu steigern.

	Siehe auch: CPU ALU CISC RISC Pentium4 PowerPC SPARC Chipsatz Northbridge Core-2-Duo

Es wurden weitere Begriffe gefunden:

Leiterplatten

Leiterplatten sind elektronische Bauelemente, die aus elektrisch isolierendem Material bestehen. Bis zum Anfang der 50er Jahre wurden diese anhand von Verdrahtungsplänen frei verdrahtet und zu einem fertigen System zusammengefügt. Diese Technik wurde durch eine Leiterplatte, die für eine Modulbauweise bestimmte elektronische Schaltkreise aufnehmen konnte, abgelöst. Das Material besteht aus vielfach kaschiertem, mit Harz verstärktem Papier. Es beinhaltet auf der Unterseite Kupferbahnen, durch die von der Oberseite elektronische Bauteile von Bestückungsautomaten gesteckt und verlötet werden.

Siehe auch:   Transistor   Wafer   VMS   Ultra-Large-Scale-Integration   EUV-Lithografie

Multithreading

Beim Multithreading werden die einzelnen Tasks (Aufträge) in kleinere eigenständige Prozesse (= Threads) aufgeteilt. Ein multithreading-fähiger Prozessor ist somit in der Lage, mehrere Threads auf einmal zu bearbeiten. Echte Parallel-Verarbeitung ist nur bei mehreren Prozessoren gegeben.

Aber auch ein einzelner Prozessor, der multithreading-fähig ist, kann damit schneller arbeiten, wenn die Threads intelligent abgearbeitet werden, beispielsweise durch Verkürzung von Wartezeiten, optimale Auslastung bzw. Einlastung (Scheduling) von Threads. Im Unterschied zum Multitasking bezieht sich die Nebenläufigkeit nicht nur auf Prozesse sondern auch auf Bearbeitungsstränge (Threads) innerhalb der Prozesse. Intel leitet seine Hyper-Threading-Technologie vom Multithreading ab.

Es handelt sich um Simultaneous Multithreading (SMT) beim Pentium 4 und XEON Prozessor. Diese Technologie erhöht die Leistung von multi-threaded Anwendungen, indem sie die Auslastung der On-Chip-Ressourcen (welche in der Intel NetBurst Architektur verfügbar sind) erhöht.

Die NetBurst-Ressourcen sind im Normalfall nur zu 30% + X ausgelastet. Hyper-Threading erhöht diese Auslastung durch entsprechende Logik und erzeugt einen zweiten logischen Prozessor. Weitere Beispiele für Prozessoren mit Multithreading sind der UltraSPARC T1 (Niagara), UltraSPARC T2 (Niagara II) oder der Rock Prozessor von Sun Microsystems.

Man unterscheidet softwareseitiges Multithreading und hardwareseitiges Multithreading.

Softwareseitiges Multithreading
Beim softwareseitigen Multithreading steht meist nur ein Prozessor zur Verfügung. Die einzelnen Threads werden effizient auf die zur Verfügung stehenden Ressourcen aufgeteilt. Die Anzahl der Threadwechsel sollte jedoch möglichst gering sein um den dadurch entstehenden Verwaltungsaufwand möglichst gering zu halten.

Hardwareseitiges Multithreading
Beim hardwareseitigen Multithreading wird das Multithreading von der Hardware unterstützt, indem z. B. mehrere Prozessorkerne die Thread-Abarbeitung parallelisieren oder indem ein Multithreaded Prozessor vorliegt. Ein Multithreaded Prozessor kann mehrere Threads gleichzeitig abarbeiten. Dazu besitzt ein Thread einen eigenen Registersatz mit Stackpointer und Befehlszähler (Programcounter, Befehlszählregister). Häufige Thread-Wechsel bewirken beim hardwareseitigen Multithreading sogar eine Steigerung der Performance, da Konflikte in den Pipelines der Prozessoren (Pipeline Hazards) reduziert werden können. Multithreading-Prozessoren können unterschiedliche Strategien für die Aufteilung und Einlastung der Threads bzw. deren paralleler Verarbeitung anwenden:

1. Switch-By-Event: Ereignisse welchen einen Thread-Wechsel auslösen.

2. Time-Slices: jedem Thread wird eine bestimmte Zeitspanne zugewiesen.

3. Simultaneous Multithreading (SMT).

Thread
Grundsätzlich ist zu unterscheiden zwischen Prozess, Kernel-Thread und User-Thread. Ab ca. 1995 unterstützen die meisten Betriebssysteme alle 3 Kategorien. Moderne Prozessoren sind i.d.R. mehrfädig, d.h. sie unterstützen hardwareseitiges Multithreading.

Siehe auch:   Multitasking   Pipeline-Architektur   Simultaneous-Multithreading   Hyper-Threading   SMP   Superskalar   Thread   Pentium-4   Dual-Core   NetBurst

Die

Ein Die (Plural: dice) ist in der Halbleitertechnologie ein einzelner, ungehäuster Halbleiterchip. Er wird aus einem Wafer gewonnen. Als on-Die bezeichnet man eine Zusammenstellung mehrerer zusammengehöriger Teile auf einem Chip, z. B. eine CPU und ein Pufferspeicher (Cache). Ein Known-Good-Die (KGD) ist ein geprüftes Halbleiterelement, welches einen Prozessor oder ein Schaltelement enthalten kann. Als Die Yield bezeichnet man das Verhältnis von verwertbaren Dice zur Gesamtzahl auf einem Wafer. Das Die Yield ist eine bedeutende Wirtschaftlichkeitskennziffer für einen Waferproduktionsprozess. Die Anzahl der Baugruppen oder Schaltelemente auf einem Die wird immer grösser. Es ist eine Anzahl von Transistoren im zweistelligen Millionenbereich auf einem Quadratzentimeter Fläche.

Aufbau- und Verbindungstechnik
Dice werden mit Hilfe der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT, Packaging) in ihre mikroelektronische Umgebung integriert.

Die Ummantelung der Dice mit ihren Anschlussstellen (Pins, Leads, Balls) wird als Chipgehäuse oder Package bezeichnet. Diese sind durch die JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council), Solid State Technology Association und die Electronic Industries Alliance (EIA) standardisiert.

Pin Grid Array
Für die Dice gibt es unterschiedliche Gehäusetypen (Pin Grid Array, PGA) auf denen sie untergebracht sind. Es gibt kunststoffbasierte Träger (PPGA, Plastic Pin Grid Array), keramikbasierte Träger (CPGA, Ceramic Pin Grid Array: eine wärmeleitende Keramikplatte: Beispiele: Pentium der ersten Generation, Sockel-A-Thunderbird (Athlon), AMD Duron) und organische Träger (OPGA, Organic Pin Grid Array: Beispiele: Athlon 64 und Turin Prozessoren).

Eine weitere Bauart ist der FCPGA (Flip-Chip Pin Grid Array). Bei diesem wird der eigentliche Prozessorkern auf der Oberseite des Trägers angebracht und verdrahtet um die Abwärme besser abführen zu können bzw. die Verlustleistung zu verringern. Intel führte diese Technologie beim Pentium 3 auf Sockel 370 ein. Ab dem Tulatin Kern wurde ein Heatspreader (Hitzeverteiler) hinzugefügt, der vorher entfernt worden war, um eine direktere Abführung der Abwärme an den Kühlkörper zu ermöglichen. Ab Sockel 478 wurde der µFCPGA eingeführt. Im PC-Bereich sind für Prozessoren PPGA und FCPGA am weitesten verbreitet. Plastic Pin Grid Arrays zeichnen sich durch einen grossen thermischen Widerstand, eine gute elektrische Leistung und Lastverteilung aus. PGAs sind auf einer Seite mit Pins (Kontaktstifte) versehen. Die Pins führen die Steuer-, Daten- und Versorgungsleitungen nach aussen. Diese Pins werden in die Leiterplatte eingelötet oder durch einen Sockel eingebaut.

Zero Insertion Force Sockel
Oftmals wird auch ein ZIF-Sockel (Zero Insertion Force-Sockel) verwendet: Die Pins müssen normalerweise von den Kontakten des Sockels festgeklemmt werden. Bei Prozessoren mit Hunderten von Pins wäre dazu eine hohe Energie notwendig (pro Pin zwischen 0,5 und 1,8 N), so dass es zu Beschädigungen kommen könnte. Beim ZIF-Sockel (Nullkraft-Sockel) werden die Pins vor dem Einsetzen mechanisch geöffnet, so dass die Kontaktsifte mit wenig Energie in den Sockel eingelassen werden können. Danach werden die Pins geschlossen und die Kontaktstifte fixiert, so dass die elektrische Verbindung hergestellt wird. ZIF-Sockel sind teurer als herkömmliche Sockel und werden daher vorwiegend bei hochwertigen ICs eingesetzt. Bei Prozessoren haben ZIF-Sockel Low Insertion Force Sockel fast vollständig abgelöst.

Siehe auch:   Wafer   Transistor   NMOS   CMOS   Packaging   Mehrkernprozessor   System-on-a-Chip   AMD-Opteron   L1-Cache

	Leiterplatten

	Leiterplatten sind elektronische Bauelemente, die aus elektrisch isolierendem Material bestehen. Bis zum Anfang der 50er Jahre wurden diese anhand von Verdrahtungsplänen frei verdrahtet und zu einem fertigen System zusammengefügt. Diese Technik wurde durch eine Leiterplatte, die für eine Modulbauweise bestimmte elektronische Schaltkreise aufnehmen konnte, abgelöst. Das Material besteht aus vielfach kaschiertem, mit Harz verstärktem Papier. Es beinhaltet auf der Unterseite Kupferbahnen, durch die von der Oberseite elektronische Bauteile von Bestückungsautomaten gesteckt und verlötet werden.

	Siehe auch: Transistor Wafer VMS Ultra-Large-Scale-Integration EUV-Lithografie

	Multithreading

	Beim Multithreading werden die einzelnen Tasks (Aufträge) in kleinere eigenständige Prozesse (= Threads) aufgeteilt. Ein multithreading-fähiger Prozessor ist somit in der Lage, mehrere Threads auf einmal zu bearbeiten. Echte Parallel-Verarbeitung ist nur bei mehreren Prozessoren gegeben. Aber auch ein einzelner Prozessor, der multithreading-fähig ist, kann damit schneller arbeiten, wenn die Threads intelligent abgearbeitet werden, beispielsweise durch Verkürzung von Wartezeiten, optimale Auslastung bzw. Einlastung (Scheduling) von Threads. Im Unterschied zum Multitasking bezieht sich die Nebenläufigkeit nicht nur auf Prozesse sondern auch auf Bearbeitungsstränge (Threads) innerhalb der Prozesse. Intel leitet seine Hyper-Threading-Technologie vom Multithreading ab. Es handelt sich um Simultaneous Multithreading (SMT) beim Pentium 4 und XEON Prozessor. Diese Technologie erhöht die Leistung von multi-threaded Anwendungen, indem sie die Auslastung der On-Chip-Ressourcen (welche in der Intel NetBurst Architektur verfügbar sind) erhöht. Die NetBurst-Ressourcen sind im Normalfall nur zu 30% + X ausgelastet. Hyper-Threading erhöht diese Auslastung durch entsprechende Logik und erzeugt einen zweiten logischen Prozessor. Weitere Beispiele für Prozessoren mit Multithreading sind der UltraSPARC T1 (Niagara), UltraSPARC T2 (Niagara II) oder der Rock Prozessor von Sun Microsystems. Man unterscheidet softwareseitiges Multithreading und hardwareseitiges Multithreading. Softwareseitiges Multithreading Beim softwareseitigen Multithreading steht meist nur ein Prozessor zur Verfügung. Die einzelnen Threads werden effizient auf die zur Verfügung stehenden Ressourcen aufgeteilt. Die Anzahl der Threadwechsel sollte jedoch möglichst gering sein um den dadurch entstehenden Verwaltungsaufwand möglichst gering zu halten. Hardwareseitiges Multithreading Beim hardwareseitigen Multithreading wird das Multithreading von der Hardware unterstützt, indem z. B. mehrere Prozessorkerne die Thread-Abarbeitung parallelisieren oder indem ein Multithreaded Prozessor vorliegt. Ein Multithreaded Prozessor kann mehrere Threads gleichzeitig abarbeiten. Dazu besitzt ein Thread einen eigenen Registersatz mit Stackpointer und Befehlszähler (Programcounter, Befehlszählregister). Häufige Thread-Wechsel bewirken beim hardwareseitigen Multithreading sogar eine Steigerung der Performance, da Konflikte in den Pipelines der Prozessoren (Pipeline Hazards) reduziert werden können. Multithreading-Prozessoren können unterschiedliche Strategien für die Aufteilung und Einlastung der Threads bzw. deren paralleler Verarbeitung anwenden: 1. Switch-By-Event: Ereignisse welchen einen Thread-Wechsel auslösen. 2. Time-Slices: jedem Thread wird eine bestimmte Zeitspanne zugewiesen. 3. Simultaneous Multithreading (SMT). Thread Grundsätzlich ist zu unterscheiden zwischen Prozess, Kernel-Thread und User-Thread. Ab ca. 1995 unterstützen die meisten Betriebssysteme alle 3 Kategorien. Moderne Prozessoren sind i.d.R. mehrfädig, d.h. sie unterstützen hardwareseitiges Multithreading.

	Siehe auch: Multitasking Pipeline-Architektur Simultaneous-Multithreading Hyper-Threading SMP Superskalar Thread Pentium-4 Dual-Core NetBurst

	Die

	Ein Die (Plural: dice) ist in der Halbleitertechnologie ein einzelner, ungehäuster Halbleiterchip. Er wird aus einem Wafer gewonnen. Als on-Die bezeichnet man eine Zusammenstellung mehrerer zusammengehöriger Teile auf einem Chip, z. B. eine CPU und ein Pufferspeicher (Cache). Ein Known-Good-Die (KGD) ist ein geprüftes Halbleiterelement, welches einen Prozessor oder ein Schaltelement enthalten kann. Als Die Yield bezeichnet man das Verhältnis von verwertbaren Dice zur Gesamtzahl auf einem Wafer. Das Die Yield ist eine bedeutende Wirtschaftlichkeitskennziffer für einen Waferproduktionsprozess. Die Anzahl der Baugruppen oder Schaltelemente auf einem Die wird immer grösser. Es ist eine Anzahl von Transistoren im zweistelligen Millionenbereich auf einem Quadratzentimeter Fläche. Aufbau- und Verbindungstechnik Dice werden mit Hilfe der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT, Packaging) in ihre mikroelektronische Umgebung integriert. Die Ummantelung der Dice mit ihren Anschlussstellen (Pins, Leads, Balls) wird als Chipgehäuse oder Package bezeichnet. Diese sind durch die JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council), Solid State Technology Association und die Electronic Industries Alliance (EIA) standardisiert. Pin Grid Array Für die Dice gibt es unterschiedliche Gehäusetypen (Pin Grid Array, PGA) auf denen sie untergebracht sind. Es gibt kunststoffbasierte Träger (PPGA, Plastic Pin Grid Array), keramikbasierte Träger (CPGA, Ceramic Pin Grid Array: eine wärmeleitende Keramikplatte: Beispiele: Pentium der ersten Generation, Sockel-A-Thunderbird (Athlon), AMD Duron) und organische Träger (OPGA, Organic Pin Grid Array: Beispiele: Athlon 64 und Turin Prozessoren). Eine weitere Bauart ist der FCPGA (Flip-Chip Pin Grid Array). Bei diesem wird der eigentliche Prozessorkern auf der Oberseite des Trägers angebracht und verdrahtet um die Abwärme besser abführen zu können bzw. die Verlustleistung zu verringern. Intel führte diese Technologie beim Pentium 3 auf Sockel 370 ein. Ab dem Tulatin Kern wurde ein Heatspreader (Hitzeverteiler) hinzugefügt, der vorher entfernt worden war, um eine direktere Abführung der Abwärme an den Kühlkörper zu ermöglichen. Ab Sockel 478 wurde der µFCPGA eingeführt. Im PC-Bereich sind für Prozessoren PPGA und FCPGA am weitesten verbreitet. Plastic Pin Grid Arrays zeichnen sich durch einen grossen thermischen Widerstand, eine gute elektrische Leistung und Lastverteilung aus. PGAs sind auf einer Seite mit Pins (Kontaktstifte) versehen. Die Pins führen die Steuer-, Daten- und Versorgungsleitungen nach aussen. Diese Pins werden in die Leiterplatte eingelötet oder durch einen Sockel eingebaut. Zero Insertion Force Sockel Oftmals wird auch ein ZIF-Sockel (Zero Insertion Force-Sockel) verwendet: Die Pins müssen normalerweise von den Kontakten des Sockels festgeklemmt werden. Bei Prozessoren mit Hunderten von Pins wäre dazu eine hohe Energie notwendig (pro Pin zwischen 0,5 und 1,8 N), so dass es zu Beschädigungen kommen könnte. Beim ZIF-Sockel (Nullkraft-Sockel) werden die Pins vor dem Einsetzen mechanisch geöffnet, so dass die Kontaktsifte mit wenig Energie in den Sockel eingelassen werden können. Danach werden die Pins geschlossen und die Kontaktstifte fixiert, so dass die elektrische Verbindung hergestellt wird. ZIF-Sockel sind teurer als herkömmliche Sockel und werden daher vorwiegend bei hochwertigen ICs eingesetzt. Bei Prozessoren haben ZIF-Sockel Low Insertion Force Sockel fast vollständig abgelöst.

	Siehe auch: Wafer Transistor NMOS CMOS Packaging Mehrkernprozessor System-on-a-Chip AMD-Opteron L1-Cache